pasta de silicona

A mi juicio, y tal como me enseñaron: SÍ. La pasta de silicona facilita la tansmisión del calor entre el radiador y el cuerpo del componente al aumentar la superficie en contacto entre los mismos (se minimizan los efectos de rugosidades de los materiales, eso sí, casi microscopicas), con el añadido de ser sustancias que facilitan la transferencia térmica.

Y si no ... ¿se os ocurriría a alguno montar un moderno procesador de PC, por ej, sin pasta directo al radiador?

Para mi la pregunta, teniendo claro que es necesaria, sería: ¿que tipo de silicona usar? ¿la blanca tradicional? ¿la que lleva particulas de plata para facilitar aún más la transferencia térmica? (aseguran una mejora en torno al 4-10%) ¿o lo que se viene viendo ahora que son láminas grises como de una especie de goma del grosor de un papel? ... la verdad es que no manchan ...

Un último apunte, a los usuarios de pasta térmica de silicona tradicional: con los años se queda seca y deja de cumplir su función .... hay que renovarla .... a alguno le empezará a picar el culillo y se revolverá en la silla ..... :S

Yo en el trabajo (electronica para aeronautica) uso la del tipo Z9 entre otras

http://datasheet.octopart.com/10-8109-GC-Electronics-datasheet-9713301.pdf

Tambien usamos de otros tipos.
Pero la mision de esta pasta es sencillamente "rellenar" los posibles huecos de aire entre las dos superficies (disipador y componente) por ello lo suyo es usar la minima cantidad que asegure eso, una fina capa.
Y como ya comente en otro hilo en algunos componentes se llegan a soldar al disipador de cobre con pasta de soldar.
73.

Un caso especial con respecto a lo que dice Pedro de la "fina capa" son los híbridos Mitsubishi,
los cuales más de una serie sale de fábrica con la placa base combada, y ellos mismos te sueltan la perla de que no intentes aplanarlos porque se rompen por dentro, y que la solución es "aplicar una generosa cantidad de pasta termoconductora" (sic, ver nota de aplicación original)
manda eggs....
Bueno, al lío: Cuando ves con un microscopio las dos superficies a transferir el calor entre ellas, es decir, el transistor y el radiador, y ves unos enormes huecos entre ellos (ampliación x100), y que los puntos de contacto son pocos y muy pequeños, te das perfecta cuenta de que sino se pone pasta, aquello no transmite el calor ni jarto de vino,.
Otra cosa sería si ambas superficies estuvieran rectificadas y pulidas a espejo,
ese tipo de superficies que cuando las unes luego necesitas una palanca para separarlas,porque se ha hecho el vacío entre ellas y no hay dios que las separe.
En ese caso no hace falta pasta,
je!
)

Yo, cuando puedo, lo que uso es lámina de cobre dulce, del blando; Rellena los huecos y no se seca con el tiempo, y es de lo mejor en conductor de calor.
Pero es caro y dificil de encontrar.
Una cosa intermedia es grasa Molikote, que es una grasa sintética de larga duración con polvo de cobre en suspensión. Va muy bien y tarda algo más en secarse que la pasta blanca.Pero ojo!: es conductora....
73,
Jose.

Ok, si de hecho yo he pulido/rectificado algunos dispositivos por eso de estar ligeramente combados.
Tambien dispongo de una grasa antigripage con cobre en suspension, cuando llegue a casa os pongo la referencia.
73.

Para los que nos va picar el culo la experiencia en electronica despues de mas de 25 años es que al final la que mejor resultado fue la blanca de toda la vida (pero la buena..que hay varios tipos). La gris se seca mas rapido por mucho que se cuente que no, las laminas se quedan pegadas y al final se llegan a cuasiderretir y mas de una averia hemos tenido por ello.
La placa de cobre se utilizo mucho en oredenadore de esos de Hp ( chapuza la suya ) ya que estan mal calculados los disipadores y recuerdan ese fallo que se apagaba el video en la serie HPDV2----, pues eso.
Hoy en dia aun cuando se cambia alguna hibrida ( ya poco por que al final es usar y tirar ,,,hasta por los del sector los hacemos ) limpieza buena y capita de silicona entre esta y el disipador. Y ahy estan a trabajar ( equipos de 250 w salida/minimo ).