Mosfet pasta térmica si o no.

Normalmente, la pasta fallaba porque con el paso del tiempo se ponia dura y dejaba de trasmitir calor.
Nosotros la usabamos cuando pegabamos sondas ptc100 a las tuberias de nuestras maquinas. Empezaron a mandar pasta china y venia como con un componente disuelto, asi que hace mucho que no la usamos, preferimos no usarla.
No se que decir, se supone que la pasta esta mejora la conductividad termica en uniones metalicas, pero si es china..... mejor abtenerse a su uso.
73, Fran

La verdad es que la placa que compre no traía ningún tipo de pasta, pero una vez desmontado el radiador pensé que sería bueno ponerle, le puse pasa
ta buena de calidad pero que lo que ocurrió es que le puse demasiada.

Salvador y no te habrás eqivocao de bote, a lo mejor le has echao pintura !!! :woohoo:
Cosa extraña, pero puestos a pensar y si es de mala calidad quizás se ha vuelto conductora frente a la RF.

Hola, en algunos casos y hoy que tenemos dispositivos capaces de entregar mas del kilovatio, si no hay problema de contacto electrico entre el encapsulado del MOSFET y el radiador (como suele ser en estos dispositivos) yo he visto incluso de soldarlos a la pastilla de cobre, usando pasta de soldar SMD se "pinta" la huella del encapsulado con pasta y se calienta con un decapador cuando la pasta esta fundida se pone el transistor y se queda soldado a la placa de cobre.
Otra opcion menos compleja es planificar ambas superficies, placa de cobre y encapsulado del mos, hay quien hace esto usando una lija fina apoyada en un cristal plano y dandole suaves pasadas al MOSFET hasta que este plano, al objeto de que al no tener algo que rellene como la pasta el contacto entre ambas superficies sea el mejor.
Y ojo la pasta termica es mejor que si dejamos aire entre ambas superficies, pero no deja de presentar una cierta resistencia termica, que en dispositivos de mucha potencia puede ser decisivo.
Si quieres te puedo mandar pasta termoconductora de alta calidad, usada en avionica, pero creo que es mejor no usarla y emplear alguno de los metodos que te he expuesto.
73.

Le he enviado un correo al fabricante de la placa para que me confirme que no tenia pasta aplicada, por que al menos yo no la he visto o era mínima.

El mosfet asienta perfectamente en la placa de cobre por lo que si ellos me confirman que no les pusieron, a los nuevos no les voy a poner.

A mi ya empezó a mosquearme que el radiador apenas disipaba calor y antes si lo hacía, por ejemplo antes 70 grados en radiador, 100 grados en los mosfets.

Después 50 grados en radiador, 180 grados en los mosfets, y por confiarme llegue a los 200 que dicen las características del mosfet y puf.

Interesante tema. En su día saqué la siguiente conclusión:

Lo ideal es sin pasta.
Es obvio, no? La mejor conductividad del calor se produce si no hay nada enmedio.

Ahora bien, dos superficies planas metálicas en "perfecto contacto" no hacen un contacto tan perfecto. Hay microporos que quedan rellenos de aire, que conduce mal el calor.

Aquí entra en juego la pasta. La pasta conduce mejor que el aire, pero peor que la unión metal-metal. El truco es echar muy poca pasta y bien distribuída. Es decir, que rellene los poros sin entorpecer el resto de superficie que sí hace buen contacto.

Efectivamente Luis, a eso me referia en el anterior comentario.

Y lo de planificar la superficie, ya que a veces esta no es tan plana como creemos (aunque eso se puede verificar)

https://www.ure.es/wp-content/uploads/wpforo/default_attachments/media/kunena/attachments/1370/SSPA.pdf

73

Hola Foro: Estoy leyendo con atención este tema y me permito aconsejaros que leáis esta nota de aplicación, el problema es que esta en Ingles, pero bueno.

En cuanto a mi experiencia , cuando un transistor de potencia se va por calor, solo hay dos posibilidades:

1- El sistema de refrigeración (disipador) es insuficiente e inadecuado
2- El semiconductor esta mal montado

La pasta térmica es siempre, siempre, una ayuda si es pasta térmica, atención a productos "Made in China",¡¡¡ tienen un peligro!!!.

73 cordiales

http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/AN1040-D.PDF

Desde mi modesta experiencia, comentaros que, como ya se ha dicho, es mejor poner pasta térmica pero que sea de buena calidad (yo empleo la tipo 120 de WE) y poner la mínima cantidad posible.

Curiosamente, me he encontrado decenas de equipos originales de fábrica que, o bien no tienen pasta, o bien tienen en exceso. La calidad, eso sí, en general es buena.

73 JOSE EB5AGV

EB5AGV escribió:

Curiosamente, me he encontrado decenas de equipos originales de fábrica que, o bien no tienen pasta, o bien tienen en exceso. La calidad, eso sí, en general es buena.
73 JOSE EB5AGV

Eso es muy típico en los Kenwood de V y Uhf en el paso final.

Bueno el fabricante de la placa me confirma que si llevaba pasta, pero una mínima cantidad. Lo que contrasta mi error, exceso de pasta.

La pasta que uso es esta:
http://uk.farnell.com/servisol/200001000/heat-sink-compound-25g/dp/3821511

¿Que opináis de ella?

Yo utilizo esta:

https://www.ure.es/wp-content/uploads/wpforo/default_attachments/media/kunena/attachments/1370/Z9.pdf

La del tipo "Z9"